A mikroelektronikai áramköri modulok és rendszerek szerelési technológiája a harmadik évezred folyamatos hajtóerejeként működik. A szilícium-alapú félvezető chipek, vékonyréteg és kerámia alapú áramkörök, valamint nyomtatott huzalozású lemezek gyártás- és szereléstechnológiájának tudásfejlesztése és világszintű terjesztése számunkra is kiemelt feladat, ezért mostantól a MELT is befogadó szervezete az International Microelectronics And Packaging Society (iMAPS) által koordinált nemzetközi mikroelektronikai kapcsolatoknak!
Az iMAPS Hungary Chapter-t a közelmúltban aktiváltuk újra tagszervezetünkkel, a BME-ETT-vel szoros együttműködésben annak érdekében, hogy ezen a területen is híd szerepet vállalhassunk az ipar, az oktatás és a tudomány között.
Fő fókuszunk:
- mikroelektronika tokozási (packaging) és összekapcsolási technológiák, ideértve a nyomtatott huzalozású lemezek, a vékony- és vastagréteg, hibrid áramkörök, multichip modulok technológiáit
- érzékelők, aktuátorok és kijelzők, alkatrész összeszerelés
- hőtani folyamatok
- lézer technológiák
- számítógépes tervezés és integrált gyártás, gyártásvezérlés és vállalatirányítás
- megbízhatóság és minőségirányítás
- hallgatói alapú tevékenységek, nyílt laboratóriumok szervezése, érzékenyítés a mikroelektronika felékonferenciák és szemináriumok szervezése, illetve részvétel ezeken
Az IMAPS magyarországi tagozata a MELT-en keresztül nyitott minden mérnök számára! Ismerje meg jobban a kezdeményezésben résztvevőket és csatlakozzon az IMAPS tagozathoz!
A BME-ETT honlapját ide, az iMPAS honlapját pedig ide kattintva érheti el!
